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        COB透鏡與XPE的關系 磐皓分享
        - 2017-03-15-

                COB透鏡與XPE的關系

                XPE即化學交聯聚乙烯發泡材料,是使用低密度聚乙烯樹脂加上交聯劑和發泡劑經過高溫連續發泡而成,與EPE(物理發泡聚乙烯,俗稱珍珠棉)相比,抗拉強度更高,泡孔更細。XPE是汽車和空調實現保溫的理想材料,近年來在體育休閑用品的市場上發展尤為迅速,如沖浪板、防潮墊、瑜伽墊等。在建筑工程上也有一定的用途,在阻燃材料的市場上的運用那是更為廣泛。近來在汽車和包裝行業的應用廣泛。

                 板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先要在基底表面使用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。 

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